基于硅谷的硅镁层。由富达管理研究公司(Fidelity Management & Research Company)支持的机器学习初创公司ai周二表示，该公司已开始向正在测试芯片和系统的客户发货，这是大规模生产的重要一步。
该产品名为MLSoC，是机器学习系统芯片的简称，旨在处理视频和图像，使用机器学习和传统计算在单一平台上。
它被用于工业机器人、无人机、安全摄像头、卫星成像，并最终用于自动驾驶汽车。
硅镁层。ai的董事会成员包括世界顶级芯片制造商台积电公司董事会的独立董事Moshe Gavrielov，以及被选为英特尔董事会成员的Tan Lip-Bu，于2022年9月1日生效。
Krishna Rangasayee硅镁层。ai首席执行官兼创始人表示，虽然数据中心和云系统使用尖端芯片用于机器学习应用，但尽管新型互联网连接设备激增，但用于安全摄像头、无人机等设备的芯片开发一直较慢。
“在我看来，这是一个比云更大的市场。这是一个数万亿美元的市场，”他说。
他还投资了司马迁。Ai表示，他被该公司的战略所吸引，该战略为该芯片构建了一个支持所有机器学习格式的软件平台，使企业更容易在其产品中使用该芯片。
硅镁层。ai半导体由台积电制造，使用芯片软件工具Synopsys Inc设计芯片。Rangasayee说，大规模生产计划在明年第一季度进行。
